二、典型用途：
　　广泛用作电子元器件的热传递介质，如 CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

三、使用工艺：
　　清洗待涂覆表面，除去油污； 然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。

四、注意事项：
　　导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。

五、技术参数：

六、贮存及运输：
　　1、本产品的贮存期为 1年（25℃）。
　　2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。