一、产品特点：
TH-221有机硅灌封胶是双组份室温固化缩合型有机硅灌封材料,它具有：
1、与单组份灌封胶相比，能更快的整体固化，能灌封较大的电子模块和物件（深度大地７ mm ）。
2、与双组份加成型相比，成本更低。
3、与环氧树脂相比，具有优越的耐高低温，耐老化和搞紫外线等功能。
TH-221双组份缩合型硅灌封材料,主要用于 LED 显示屏与电子模块的灌封，有极强的粘接力，替代了需用表涂剂后灌封胶。
二、典型用途：
电子模块， LED 显示屏，像素管，背光源等电子元器件。
三、性能指标：
外观 |
固化前 |
乳白色(可调) |
粘度pa.s |
5.0-30 |
固化条件 小时/常温 |
6-24 |
允许操作时间 小时 |
0.5-2.5 |
耐温℃ |
固化后 |
-60-250 |
抗拉强度(mpa) |
0.6-1.5 |
伸长率(%≥) |
≥100 |
邵尔硬度(A≥) |
≥25 |
体积电阻率(Ω.cm≥) |
1.0*1015 |
介电常数(1Mhz)≤ |
3.2 |
绝缘强度 KV/mm≥ |
17 |
四、典型用途：
灌封、粘合、绝缘、密封
五、包装规格：
1kg /桶、10kg/桶、20kg/桶 也可根据用户要求订做
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